ಇಎನ್ಟಿ (ಕಿವಿ, ಮೂಗು ಮತ್ತು ಗಂಟಲು) ಗಾಗಿ TR-C 980nm 1470nm ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ ಯಂತ್ರ
ಪರಿಚಯ:
ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ವಿವಿಧ ವಿಶೇಷತೆಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಈಗ ಸಾರ್ವತ್ರಿಕವಾಗಿ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಾಧನವೆಂದು ಅಂಗೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಎಲ್ಲಾ ಲೇಸರ್ಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಒಂದೇ ಆಗಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ನ ಪರಿಚಯದೊಂದಿಗೆ ಇಎನ್ಟಿ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಮುಂದುವರೆದಿವೆ.
ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ ಇಂದು ಲಭ್ಯವಿರುವ ಅತ್ಯಂತ ರಕ್ತರಹಿತ ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಈ ಲೇಸರ್ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಇಎನ್ಟಿ ಕಿವಿ, ಮೂಗು, ಧ್ವನಿಪೆಟ್ಟಿಗೆ, ಕುತ್ತಿಗೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಲ್ಲಿ ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ವಿವಿಧ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅನ್ವಯವನ್ನು ಕಂಡುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ ಪರಿಚಯದೊಂದಿಗೆ, ಇಎನ್ಟಿ ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಸುಧಾರಣೆ ಕಂಡುಬಂದಿದೆ.
ಇಲ್ಲಿಯವರೆಗೆ ENT ಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದ್ದ ಲೇಸರ್ಗಳು CO2 (ಕಾರ್ಬನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್), ಆರ್ಗಾನ್ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು Nd: YAG ಲೇಸರ್ ಆಗಿದ್ದವು. ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ENT ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ಆವಿಷ್ಕರಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಮತ್ತು ಪರಿಚಯಿಸಲಾದ 980 nm ತರಂಗಾಂತರದ ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್, ಈ ಎಲ್ಲಾ ಲೇಸರ್ಗಳ ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಒಂದಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಅಂಗಾಂಶ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪರಿಣಾಮವು CO2 ಲೇಸರ್ಗೆ ಹೋಲಿಸಬಹುದು, ಅದರ ಹೆಪ್ಪುಗಟ್ಟುವಿಕೆ ಪರಿಣಾಮಗಳು ಆರ್ಗಾನ್ ಲೇಸರ್ಗೆ ಹೋಲಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಇದು ND: YAG ಲೇಸರ್ಗಿಂತ ಅಂಗಾಂಶದಿಂದ ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
ಇದು ಹಗುರವಾದ, ಪೋರ್ಟಬಲ್ 980nm ತರಂಗಾಂತರದ ಡಯೋಡ್ ಲೇಸರ್ ಆಗಿದ್ದು, ಫೈಬರ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ ವಿತರಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಕೈಗೆಟುಕುವ ಬೆಲೆಯಲ್ಲಿದ್ದು, ಓಟೋಲರಿಂಗೋಲಜಿ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತಿದೆ.
ಇಎನ್ಟಿಯಲ್ಲಿನ ಅನುಕೂಲಗಳು:
*ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ
*ರಕ್ತರಹಿತ ಚಿಕಿತ್ಸೆ
*ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅಬ್ಲೇಶನ್
*ವೇಗದ ಮತ್ತು ಸೌಮ್ಯವಾದ ಹೊರರೋಗಿ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು
*ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಫೈಬರ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್ ಮೂಲಕ ಮಿನಿ-ಇನ್ವೇಸಿವ್ ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆ
*ಸುಲಭ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ಎಂಡೋಸ್ಕೋಪ್ ಮೂಲಕ ಪರಿಚಯಿಸಬಹುದು.
*ವರ್ಧಿತ ಗುಣಪಡಿಸುವಿಕೆ
*ಶಸ್ತ್ರಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರದ ತೊಂದರೆ ಕಡಿಮೆ
ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು:
* TR-C ಲೇಸರ್ ಸಂಪರ್ಕ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಫೈಬರ್ನ ತುದಿಯನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಅಂಗಾಂಶದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಅಂಗಾಂಶದ ಫೋಟೊಕೊಆಗ್ಯುಲೇಷನ್ ಮತ್ತು ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಎರಡಕ್ಕೂ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿದೆ. ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ಮಧ್ಯಮ-ಶಕ್ತಿಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ, ಹೆಪ್ಪುಗಟ್ಟುವಿಕೆ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ; ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ, ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.
*TR-C ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಹತ್ತಿರದ ಸಂಪರ್ಕ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಫೈಬರ್ನ ತುದಿಯು ಅಂಗಾಂಶದಿಂದ ಹಲವಾರು ಮಿಲಿಮೀಟರ್ಗಳ ಅಂತರದಲ್ಲಿ ಉಳಿಯುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಅಂಗಾಂಶ ಫೋಟೋ ಹೆಪ್ಪುಗಟ್ಟುವಿಕೆಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.